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单组份LED封装胶的制备与应用研究

时间:2020-05-11 20:06来源:毕业论文
制造了苯基乙烯基有机硅树脂,通过各种性能测试来判断封装胶的物化性能,并且研究对比了苯基三甲基硅烷、二苯基二甲基硅烷配比与含氢环体、乙烯基双封头配比对封装胶的功能的

摘要LED灯因其节能、环保、高效等诸多优势在中国得到快速普及,而封装材料的优劣直接影响到LED的光效和使用寿命。本设计研究并制造了苯基乙烯基有机硅树脂,通过各种性能测试来判断封装胶的物化性能,并且研究对比了苯基三甲基硅烷、二苯基二甲基硅烷配比与含氢环体、乙烯基双封头配比对封装胶的功能的作用,得出性能更好的LED封装胶的原料配比。48707

毕业论文关键词:有机硅树脂;苯基三甲基硅烷;二苯基二甲基硅烷; LED封装胶 

AbstractBecause of its energy saving, environmental protection, high efficiency and other advantages in China, LED light has been rapidly popularized, and the advantages and disadvantages of packaging materials directly affect the LED light efficiency and service life. The design of the study and manufactured phenyl vinyl silicone resin, through all kinds of tests to judge encapsulation adhesive properties, and comparative study of the phenyl trimethyl silane, diphenyl dimethyl silane ratio and hydrogen containing ring body, vinyl dual head ratio of glue packaging function effect, obtained better performance of the LED packaging adhesive ratio of raw materials.

 Key Words: organic silicon resin; phenyl three methyl silane; two phenyl two methyl silane; LED encapsulation adhesive

目录

摘要 iii

Abstract iii

目录 iv

1 绪论 1

1.1 LED封装胶的概述 1

1.2 国内外LED封装材料的研究进展及发展趋势 2

1.2.1 国外LED封装胶封装材料的研究进展 2

1.2.2 国内LED封装胶封装材料的研究进展 2

1.3 封装材料对LED的影响 3

1.4 LED封装胶——有机硅封装胶 3

1.5 有机硅封装材料特点 4

1.6 本文的研究意义及研究内容 5

1.6.1 本文的研究背景和研究意义 5

1.6.2 本文的研究内容 5

2 实验部分 6

2.1 实验原料 6

2.2 主要仪器及设备 6

2.3 合成工艺 9

2.3.1 实验工艺路线 11

2.3.2 实验工艺流程图 13

2.3.3 实验部分结果展示 13

2.4 试样制备 15

2.5 测试与表征 15

2.5.1 试样的红外光谱测试 单组份LED封装胶的制备与应用研究:http://www.751com.cn/cailiao/lunwen_51388.html

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