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晶振文献综述和参考文献(2)

时间:2017-04-30 09:22来源:毕业论文
2)、高精度与高稳定度,无补偿式晶体振荡器总精度也能达到25ppm,电压控制式晶振VCXO的频率稳定度在10~7℃范围内一般可达20~100ppm,而OCXO在同一温度


2)、高精度与高稳定度,无补偿式晶体振荡器总精度也能达到±25ppm,电压控制式晶振VCXO的频率稳定度在10~7℃范围内一般可达±20~100ppm,而OCXO在同一温度范围内频率稳定度一般为±0.0001~5ppm,VCXO控制在±25ppm以下。
3)、低噪声,高频化,在GPS通信系统中是不允许频率颤抖的,相位噪声是表征振荡器频率颤抖的一个重要参数。OCXO主流产品的相位噪声性能有很大改善。除VCXO外,其它类型的晶体振荡器最高输出频率不超过200MHz。例如用于GSM等移动电话的UCV4系列压控振荡器,其频率为650~1700MHz,电源电压2.2~3.3V,工作电流8~10mA。
4)、低功能,快速启动,低电压工作,低电平驱动和低电流消耗已成为一个趋势。电源电压一般为3.3V。许多TCXO和VCXO产品,电流损耗不超过2mA。石英晶体振荡器的快速启动技术也取得突破性进展。例如日本精工生产的VG—2320SC型VCXO,在±0.1ppm规定值范围条件下,频率稳定时间小于4ms。日本东京陶瓷公司生产SMDTCXO,在振荡启动4ms后则可达到额定值的90%。OAK公司的10~25MHz的OCXO产品,在预热5分钟后,则能达到±0.01ppm的稳定度。
为了适应国内信息、通讯及IT产业的迅速发展,满足高成长的电子市场对小型化控频产品的强劲需求,烟台青湖电子股份有限公司从2002年开始投产技术能力已达国际先进水平的SMD(贴片晶体)和TCXO(温补晶振)系列产品,填补了国内空白。目前各项技术指标达到国内领先水平。
TCXO在近十几年中得到长足发展,其中在精密TCXO的研究开发与生产方面,日本居领先和主宰地位。日本京陶瓷公司采用回流焊接方法生产的表面贴装TCXO厚度由4mm降至2mm,在振荡启动4ms后即可达到额定振荡幅度的90%。金石(KSS)集团生产的TCXO频率范围为2~80MHz,温度从-10℃到60℃变化时的稳定度为±1ppm或±2ppm;数字式TCXO的频率覆盖范围为0.2~90MHz,频率稳定度为±0.1ppm(-30℃~+85℃)。Piezo Technology生产的X3080型TCXO采用表面贴装和穿孔两种封装,正弦波或逻辑输出,在-55℃~85℃范围内能达到±0.25~±1ppm的精度。国内的产品水平也较高,如北京瑞华欣科技开发有限公司推出的TCXO(32~40MHz)在室温下精度优于±1ppm,第一年的频率老化率为±1ppm,频率(机械)微调≥±3ppm,电源功耗≤120mw。目前高稳定度的TCXO器件,精度可达±0.05ppm。 据最新资料可知,晶振外壳的最小尺寸可达到1.6mm 2.6mm的最小尺寸。
但高精度、低功耗和小型化,仍然是TCXO的研究课题。在小型化与片式化方面,面临不少困难,其中主要的有两点:一是小型化会使石英晶体振子的频率可变幅度变小,温度补偿更加困难;二是片式封装后在其回流焊接作业中,由于焊接温度远高于TCXO的最大允许温度,会使晶体振子的频率发生变化,若不采限局部散热降温措施,难以将TCXO的频率变化量控制在±0.5×10-6以下。但是,TCXO的技术水平的提高并没进入到极限,创新的内容和潜力仍较大。
OCXO是由恒温槽控制电路和振荡器电路构成的。在近几年中,OCXO的技术水平有了很大的提高。日本电波工业公司开发的新器件功耗仅为老产品的1/10。在克服OCXO功耗较大这一缺点方面取得了重大突破。
在模具设计方面,冲裁是利用模具使板料沿着一定的轮廓形状产生分离的一种冲压工序。根据变形机理的差异,冲裁可分为普通冲裁和精密冲裁。通常我们说的冲裁是指普通冲裁,它包括落料、冲孔、切口、剖切、修边等。冲裁所使用的模具称为冲裁模,如落料模、冲孔模、切边模、冲切模等。冲裁工艺与冲裁模在生产中使用广泛,它可为弯曲、拉深、成形、冷挤压等工序准备毛坯。冲裁时板料的变形过程分为三个阶段:弹性变形阶段,塑性变形阶段和断裂分离阶段。冲裁件正常的断面由圆角带、光亮带、断裂带和毛刺四个特征区组成。 晶振文献综述和参考文献(2):http://www.751com.cn/wenxian/lunwen_5959.html
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