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高温导电铜浆的制备与性能研究+文献综述

时间:2017-02-12 16:37来源:毕业论文
论文研究了铜电极浆料的生产和制备工艺,以及工艺参数对铜电极浆料性能的影响。研究结果表明:纳米级铜粉的添加对铜浆的性能有改善,并且在氮气气氛中,烧结温度为800℃时铜浆

摘要电子浆料是一种由固体粉末和有机溶剂经过三辊机分散混合均匀的膏状物,是电子信息材料的重要组成部分。电子信息技术的飞速发展必然对作为电子信息材料重要组成部分的电子浆料提出新的、更高的要求,包括应用范围广、性能稳定、成本低等。本实验的目的是研究用贱金属铜代替贵金属银制备导电浆料,并且达到较好的导电性能。
本课题研究了铜电极浆料的生产和制备工艺,以及工艺参数对铜电极浆料性能的影响。研究结果表明:纳米级铜粉的添加对铜浆的性能有改善,并且在氮气气氛中,烧结温度为800℃时铜浆的性能更稳定。据此,在氮气气氛中,烧结温度为800℃来烧结纳米铜粉制备的铜浆将会有很大的潜力。5693
关键词:电极浆料;贱金属;粒径;温度
Abstract
Electrode slurry is a kind of mixing paste which is made up with solid powder and organic solvent scattered by three roller machine. It is the important part of electronic information materials. Due to the development of electronic components, the electrode paste as allimportant part of the electronic information materials made the new and higher requirements, including wide application range, stable performance and low cost. The purpose of this experiment was to study conductive paste preparation from base metal for precious metals silver brass and achieve good conductive effect.
This topic studies the production and preparation technology of copper electrode paste and the influence of process parameters on copper electrode slurry performance. The results prove that, to add nano copper powder could improve the performance of copper paste. In a nitrogen atmosphere, copper slurry performance more stable when the sintering temperature is 800 ℃. Therefore, in the nitrogen atmosphere, sintering temperature of 800 ℃ to sintered copper slurry prepared by nano copper powder may have great potential.
KeyWords:electrode paste ;base metal; particle size distribution ; temperature
目  录
1 绪论    1
1.1 引言    1
1.2 电子浆料的简介    1
1.2.1 电子浆料的发展    1
1.2.2 电子浆料的组成及作用    2
1.2.3 电子浆料的分类和应用    4
1.3 电子浆料的导电机理    7
1.4 论文的选题依据及研究内容    8
2 实验部分    8
2.1 主要实验原料与设备    8
2.1.1 主要原料    8
2.1.2 实验设备    11
2.2 铜电极浆料的要求与制备工艺简述    11
2.2.1铜电极浆料的要求    11
2.2.2 制备工艺简述    11
2.3 铜浆样品的制备    11
2.3.1 混合分散    11
2.3.2 黏度测试和调节    12
2.3.3 丝网印刷    13
2.3.4 氮气烧结    15
2.3.5铜浆厚膜样品的测试    16
3 实验结果与讨论    17
3.1 铜浆厚膜的形貌分析    17
3.2 体积电阻率的测定    18
3.3 铜浆厚膜用于陶瓷电容器上的CP值、DF值的测定分析    21
3.4 压敏电阻用铜浆的漏电流、压敏电压值及Α值的测试与分析    23
4 结论    25
致  谢    26
参考文献    27
1 绪论
1.1 引言    
电子信息材料是电子信息技术的基础与先导,其中电子浆料是电子信息材料的重要组成部分。电子浆料产品是近期迅速发展的集材料、冶金、化工、电子技术于一体的电子功能材料,是混合集成电路、敏感元件、表面组装技术、电阻网络、显示器以及各种电子分立元件等的基础材料。经过丝网印刷、流平、干燥、烧结等工艺,电子浆料可以在陶瓷等基片上固化形成导电膜,可制成厚膜集成电路、电阻器、电阻网络、电容器、多层陶瓷电容器(MLCC)、导体油墨、太阳能电池电极、发光二极管(LED)发光源、有机发光显示器(0LED)、印刷及高分辨率导电体、薄膜开关/柔性电路、导电胶、敏感元器件及其他电子元器件。目前电子浆料以高质量、技术先进、适用范围广等特点在信息、电子领域占有重要地位,广泛应用于航空、航天、电子计算机、测量与控制系统通信设备、医用设备、汽车工业、等诸多领域[2]。 高温导电铜浆的制备与性能研究+文献综述:http://www.751com.cn/cailiao/lunwen_2839.html
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