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单组份LED封装胶制备任务书

时间:2020-05-11 20:05来源:毕业论文
一、课题的任务内容:1、完成单组份LED封装胶配方的设计; 2、完成单组份LED封装胶的制备; 3、完成单组份LED封装胶的性能分析 二、原始条件及数据:48707 无 三、设计的技术要求(论

一、课题的任务内容:1、完成单组份LED封装胶配方的设计; 2、完成单组份LED封装胶的制备; 3、完成单组份LED封装胶的性能分析 

二、原始条件及数据:48707

 无

三、设计的技术要求(论文的研究要求):

  制备的有机硅橡胶要求硬度适中,有弹性;高折高透。

四、毕业设计(论文)应完成的具体工作:

 1、完成单组份LED封装胶配方的设计;

2、完成单组份LED封装胶的制备; 

3、完成单组份LED封装胶的性能分析

 软硬件名称、内容及主要的技术指标(可按以下类型选择):

计算机软件

图      纸

电  路  板

机 电 装 置

材料制剂

结 构 模 型

其      他   

五、查阅文献要求及主要的参考文献:论文网

    [1] 杨雄发, 伍川,董红, 等. LED 封装用有机硅材料的研究进展[A]. 有机硅材料,2009,23(1):47-50 .

[2] 王晓明, 郭伟玲, 高国, 等. LED -新一代照明光源[J]. 现代显示, 2005,

[3] 姜亚,吴清洲,陈关喜, 等. 苯基三甲氧基硅烷水解动力学研究[A]. 有机硅材料, 2011,25(4): 225-228 .

六、进度安排:(设计或论文各阶段的要求,时间安排):

01月20日至02月24日 要求完成文献检索,撰写调研报告开题报告、外文翻译02月25日至03月31日 要求确定实验方案; 

04月01日至 05月23日 要求按照配方合成目标高分子;

05月24日至06月04日 要求完成各项性能测试和分析;

06月05日至06月30日 要求数据处理、论文撰写、评阅及整改、完成答辩

单组份LED封装胶制备任务书:http://www.751com.cn/renwushu/lunwen_51387.html
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