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PIC16F877单片机DS18B20的温度测试系统设计+电路图+程序(4)

时间:2020-06-02 20:18来源:毕业论文
2.1 综合概述 2.2 DS18B20的组成 DS18B20由4个主要的数据部分组成: (1)64位激光ROM; (2)温度灵敏元件; (3)非易失性温度报警触发器TH和TL; (4)配置寄

2.1 综合概述

2.2 DS18B20的组成

DS18B20由4个主要的数据部分组成:

(1)64位激光ROM;

(2)温度灵敏元件;

(3)非易失性温度报警触发器TH和TL;

(4)配置寄存器。

2.3 DS18B20特性介绍

(1)DS18B20支持多点组网功能,即一条单线上可以并联多个DS18B20传感器,实现组网多点温度测量;

(2)可以由数据线提供电源,电压范围:3.0—5.5V;

(3)DS18B20具有独特的单线接口方式,仅仅需要一条线即可实现与微处理器的双向通讯;

(4)在使用DS18B20的过程中,不需要任何的外围元件源Z自+751/文%论,文]网[www.751com.cn,所有的转换电路和传感元件全部集中在形如三极管的电路中;

(5)可编程分辨率为9—12位,可分辨温度为0.5℃、0.25℃、0.125℃和0.0625℃;

(6)温度测量范围为-55℃到125℃,在-10℃到85℃范围内,精确度为±0.5℃;

(7)负压特性:电源极性接反时,虽然不会烧毁芯片,但不能正常工作。

(8)测量结果以“一线总线串行”送给CPU,同时传送CRC校验码,有极强的抗干扰能力;

(9)在1s内把温度转换为数字;

(10)非易失性的温度警告可由用户自行设置;

(11)告警搜索命令识别和寻址温度在编定的极限之外的器件。

PIC16F877单片机DS18B20的温度测试系统设计+电路图+程序(4):http://www.751com.cn/zidonghua/lunwen_53558.html
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