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PAA模板制备工艺的研究现状进展(5)

时间:2021-03-08 21:15来源:毕业论文
采用电化学方法去除阻挡层有着众多优点:去除阻挡层之后的PAA模板能够保留支撑的基体,在应用时更加方便;但是,电化学方法也有其缺点:难以确定去

采用电化学方法去除阻挡层有着众多优点:去除阻挡层之后的PAA模板能够保留支撑的基体,在应用时更加方便;但是,电化学方法也有其缺点:难以确定去除阻挡层过程的参数,如电解液的pH值、电解温度、电压以及时间等。

近来,Oh等[27]发明了一种新方法来去除阻挡层——选择性穿透,制备出来良好的PAA模板。选择性穿透阻挡层的原理是:附着在铝表面的钨在阳极氧化过程中也被氧化成氧化钨,并且氧化钨与氧化铝相比其离子导电性更高,这使得它能很容易地穿透PAA膜的阻挡层

PAA模板制备工艺的研究现状进展(5):http://www.751com.cn/yanjiu/lunwen_71084.html
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