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聚酰亚胺的发展研究现状综述(2)

时间:2021-03-08 21:06来源:毕业论文
(5) 抗蠕变能力强,在较高温度下,其蠕变速度甚至比铝还小。 (6) 耐辐照性好,在高温、高真空及辐照下强度保持稳定,挥发物少。 (7) 热膨胀系数低,一

(5) 抗蠕变能力强,在较高温度下,其蠕变速度甚至比铝还小。

(6) 耐辐照性好,在高温、高真空及辐照下强度保持稳定,挥发物少。

(7) 热膨胀系数低,一般PI的热膨胀系数在3×10-5/℃~5×10-5/℃,联苯型的PI可达10-6/℃,和金属在一个数量级上。

(8) 介电性能优异,介电常数为3.4左右,介电强度为100~300kV/mm。在宽广的温度范围和频率范围内介电性能仍能保持较高水平。

 (9) 无毒,可用来制造餐具和医用器具,并经得起数千次消毒,一些PI还具有很好的生物相容性。

总之,PI具有耐高温、耐辐射、机械性能好、摩擦性能优良等突出的综合性能,在航空航天、电子、机械、军工、微电子等高新技术领域广泛使用。

 

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