2.2  封装材料选择
理想的波形曲线应有：加载、保载、卸载三个过程。为了提高传感器的测量范围，封装材料的选择是相当关键的。众所周知，传感器在超高压力下会产生所谓的高压旁路电阻效应。这是因为传感器输出的电阻信号是碳电阻计敏感元件与封装材料的复合电阻，这两个电阻是并联的。在常压以及低压下，绝缘材料的电阻远远大于碳电阻计的电阻。然而在数十Gpa以上的超高压力下，封装材料的绝缘性将急剧退化5个数量级以上[15]。此时，传感器的输出电阻将不再等同碳电阻计的电阻，而是小于该电阻。这将严重影响传感器的精度。为了减少封装材料的旁路效应，可以减少自身初始电阻（与封装材料的旁路电阻相差2~3个数量级）。
图2.6是Z.Rosenberg[6]等人做的校准曲线，封装材料是环氧树脂。
 
图2.6 10Ω，1/8W碳电阻内嵌到环氧树脂
图2.7是Michael J.Ginsberg[13]等人做的校准曲线，封装材料是有机玻璃 碳电阻的高压特性研究+文献综述(4):http://www.751com.cn/yanjiu/lunwen_4696.html