毕业论文

打赏
当前位置: 毕业论文 > 机械论文 >

CCGA器件结构优化设计(4)

时间:2019-10-13 16:31来源:毕业论文
1.5本章小结 本章主要介绍了本次毕业设计的研究意义。首先介绍了本课题的研究背景及研究意义,然后介绍了国内外CCGA封装技术发展状况,简单的分析了


1.5本章小结
本章主要介绍了本次毕业设计的研究意义。首先介绍了本课题的研究背景及研究意义,然后介绍了国内外CCGA封装技术发展状况,简单的分析了目前该封装技术的发展,紧接着介绍了目前制造水平不足,以及提高制造水平的方法,分析CCGA器件结构设计对CCGA器件性能及可靠性的影响以及对制造的影响。最后介绍了研究本课题的研究步骤。
第二章 CCGA器件的结构及组成
CCGA技术为陶瓷柱栅阵列技术,即陶瓷材料为基板,以柱状焊点代替球形焊点的BGA封装技术。由于该封装采用了柱状的焊料柱列,焊料柱高度高,焊料柱间的间隙也比较大,散热的性能比球状焊点阵列封装的电热性能要好。由于焊料柱为柱状机构韧性较好,能够适应陶瓷基板和PCB板之间的热膨胀系数的差异所导致的热应力的差异,通过焊柱的弯曲抵消热应力,提高了器件的热疲劳性能。焊料柱的结构不如球状焊点结构稳定,CCGA器件更容易发生机械损害。
2.1 有关CCGA器件结构介绍
CCGA器件的封装结构在陶瓷基板的顶部放置集成电路芯片,多为倒装形式,如图1所示,底部是高铅含量的焊柱阵列,基板与电路板支撑间隙高度由焊柱高度决定。从理论上来说,焊柱高度越高,CCGA器件的散热性能越好,热稳定性好,由于温度升高而形成的热疲劳也会降低,从而提高了CCGA器件的热疲劳寿命。同时,焊柱高度越高,焊料柱也越容易发生形变,焊料柱的稳定性就越差,能承受的PCB板的重量也就越小,也就越容易引起失效。所以焊料柱的高度应在保证散热性能的条件下,尽可能低一些。焊柱的直径的大小影响焊柱耐压能力,直径越大所能承受的PCB板的重量也越大,但同时陶瓷基板和印制电路板板存在着热膨胀系数的差异,直径过大会导致热疲劳问题。所以,应保证支撑印制电路板的情况下,直径尽可能小。CCGA组装到印制板的焊接过程中,一般使用63Sn/37Pb低熔点共晶焊料,其在183℃发生熔化,却不影响熔点约为300℃左右的高铅焊柱。最终,低熔点焊料与印制板焊盘和高铅焊柱之间形成良好的冶金结合,完成焊接。 CCGA器件结构优化设计(4):http://www.751com.cn/jixie/lunwen_40709.html
------分隔线----------------------------
推荐内容