1.2 镍钼合金的制备
由于Ni-Mo合金具有高耐蚀性和析氢电催化活性，因而人们对Ni-Mo合金的制备开展了广泛的研究[3]。Ni-Mo合金能够采用高能机械合金法、离子束技术以及电沉积法制备。
1) 机械合金化(物理法)：机械合金化技术最早是美国国际镍公司的本杰明（Benjamin）等人于1969年前后研制成功的一种新的制粉技术。Huot等用高能机械合金法将机械研磨的Ni粉和Mo粉以一定的比例混合使两种金属机械合金化，形成晶态或非晶态合金，得到的Ni-Mo合金应用于析氢电极材料[4]。
2) 离子束技术(物理法)：离子束技术是近几十年来发展起来的一种制备镍钼材料的新方法，主要是将高能离子束作用于材料表面，改变其表面的结构和性质，进而改善材料的性能。离子(一般都具有一定的催化活性的离子)注入、离子束混合以及离子溅射均属于该范畴[5]。Wolf等人又在1981年研究了多种铂注入的电极的析氢催化活性，并认为采用离子注入法可能在金属表面形成亚稳态的二元或三元合金，或者金属间化合物，从而提高了电极的催化活性[6]。
3) 电沉积法：电沉积法是目前最常用于制备镍钼合金的方法。该技术尤其引人注目，不仅简便易行，而且造价低廉，符合现在的经济效益及社会行情。通过控制电沉积条件( 镀液组成，温度，PH，电流密度等) 可以制得性能优越的Ni-Mo合金沉积层。单金属钼不能从水溶液中电沉积，但镀液中有镍离子时能发生诱导共沉积，电沉积出Ni-Mo合金[7]，关于Ni-Mo合金电沉积已有许多报道[8,9]。
本实验采用的是电沉积法实现镍和钼的共沉积。同时为了提高电镀效果，加入了不同量，不同品种的稀土，制备Ni-Mo-Er和Ni-Mo-Ce合金镀层。
1.3脉冲电镀的主要工艺研究和发展现状
脉冲电镀是使电镀回路周期性地接通和断开，或者在固定的直流上再叠加某一波形脉冲电镀的方法。在传统的直流电镀中，阴极表面附近液层中的金属离子不断被沉积，不可避免地会引起浓差极化和析氢等副反应。脉冲电镀能克服直流电镀的不足，脉冲宽度(即导通时间)很短，峰值电流很大，在导通期间脉冲电流密度非常大，使金属离子处在直流电镀时实现不了的极高过电势下沉积，其结果可以改善镀层的性质[10]。
在20世纪751十年代脉冲电镀开始发展起来成为一种新的电镀技术。美国在1979年至1986年间召开了三次国际脉冲电镀专题研讨会，在1991年还召开了一次小型的脉冲电镀专题讨论会[11]。可见，脉冲电镀技术已经越来越受到人们的关注。
国内已有一些大型的企业开始尝试用脉冲电镀工艺来取代传统的直流电镀工艺。他们希望在不改变镀液的情况下，通过改用脉冲电镀工艺而提高镀件的质量。这些企业通过实践发现，仅改变电流条件，即改用脉冲电镀，可以得到比直流电镀质量更好的镀层，例如电子七所、国营159厂、南洋电器厂、广州晶体材料公司、广州手表厂等。
脉冲电镀与直流电镀相比主要有以下优点[12,13]：
1) 晶体结构变得致密，因此孔隙率低，使得到的镀层具有良好的防护能力；
2) 结合力强，增加了基体和镀层之间分子和机械的结合；
3) 镀层厚度薄，节约原材料；
4) 降低了浓差极化，提高了阴极的电流密度，从而达到了高镀速的作用；
5) 电镀时会发生阴极电位降低和阴极膜层厚度变小，改善了金属离子和杂质的分布；
6) 消除氢键，镀层的内应力得到改善；
7) 减少了添加剂的使用，提高了镀层的纯度，成分稳定，深度能力强；
与其他电镀金属相比较，脉冲电镀铬的优点如下：
1) 改变镀层结构； Ni-Mo-Er(Ce)镀层的制备+文献综述(4):http://www.751com.cn/huaxue/lunwen_7746.html