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电子接插件用铜合金带的产品工艺设计(6)

时间:2020-10-16 20:18来源:毕业论文
执行标准:GB2066-80,GB5233-85 锡磷青铜是非常常用的弹性合金材料,通过Sn-P 元素的作用和冷加工硬化过程可以获得较好的机械性能,并且锡磷青铜带材具有

执行标准:GB2066-80,GB5233-85

锡磷青铜是非常常用的弹性合金材料,通过Sn-P 元素的作用和冷加工硬化过程可以获得较好的机械性能,并且锡磷青铜带材具有较高的伸长率,这使其易于加工冲制成各种复杂形状的弹性元器件。它不仅具有优良的弹性性能,且具有耐磨、耐腐蚀、无磁性的特征,是目前以铜为基础的弹性合金材料中用途最广、用量最大的弹性材料。

产品用途:锡磷青铜作为弹性铜合金材料,在电子、通讯、电气设备中被用于制作各种插件、继电器、连接器、接触器、触头、端子、弹簧和膜片等元器件。

锡磷青铜牌号QSn8-0.3的化学成分:

表3-1 化学成分表

Cu Sn P Ni Fe Zn Pb

余量 7.9~8.0 0.03~0.35 0.20 0.10 0.20 0.05

QSn8-0.3的抗拉强度为590~705MPa,屈服强度380~550MPa,断后伸长率≥5,维氏硬度为180~235HV。带材的形状应该是平直的,但容许带材有细微的波浪,侧边弯曲度每米需要小于等于2毫米。带材两边理应剪切整齐,没有毛刺、卷边和裂边。带材的表面则要光滑、清洁。不允许有起皮、裂缝、分层、气泡、压折和夹杂。

产品规格及厚度、宽度允许偏差:

表3-2 厚度允许偏差

厚度/mm 宽度/mm

≤200 >200~305 >305

厚度允许偏差(±)/mm

普通级 较高级 普通级 较高级 普通级 较高级

0.10~0.30 0.010 0.008 0.010 0.008 0.015 0.010

>0.30~0.50 0.015 0.010 0.015 0.010 0.020 0.015

>0.50~0.70 0.020 0.015 0.020 0.015 0.025 0.020

>0.70~1.10 0.030 0.025 0.035 0.025 0.035 0.030

>1.10~1.50 0.035 0.030 0.040 0.035 0.045 0.040

>1.50~2.0 0.040 0.035 0.050 0.040 0.060 0.050

>2.0~2.50 0.050 电子接插件用铜合金带的产品工艺设计(6):http://www.751com.cn/huaxue/lunwen_63111.html

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