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苯基乙烯基硅树脂的制备及其应用(4)

时间:2018-05-08 10:12来源:毕业论文
1.4 苯基乙烯基硅树脂概述 苯基乙烯基硅树脂,在常温下,其外观为微浊粘稠状液体,主要用于制造大功率高折射LED用有机硅封装胶,光电、 电子 及微电


1.4 苯基乙烯基硅树脂概述
苯基乙烯基硅树脂,在常温下,其外观为微浊粘稠状液体,主要用于制造大功率高折射LED用有机硅封装胶,光电、电子及微电子行业的灌封、密封、粘接和涂覆,高透光、高硬度镜片及用户自行开发的其它用途。所制成的产品具有耐老化性强、抗紫外线性能佳及长期使用无黄变的优异特性。在本实验中,我们通过控制反应条件,来改变硅树脂分子间以及分子内的空间构造,来进一步控制树脂的性能。如在一定搅拌速度和特定温度下,我们改变原料的配比,将得到不同分子量的硅树脂,其性能各异。以此方法,将研究出在材料性能达到最佳时的试验条件。下面,我们将来详细介绍一下合成树脂所需的各主要成份,合成树脂的方法及其制备的过程。
1.5 研究的目的与意义
目前普遍使用的LED封装材料为环氧树脂和有机硅材料,环氧树脂因其价格低廉应用最广泛,但不太适合大功率LED的封装。功率型LED的器件使用的封装材料要求折射率高于1.5(25℃)、透光率不低于98%(厚度为1mm样品在可见光波长450nm处的透光率)。制备高折射率LED有机硅封装材料的核心技术为合成苯基硅树脂。目前报道的大部分是以苯基氯硅烷为原料,进行水解得到苯基硅树脂。但此种方法存在较多问题,如产生较大量氯化氢,腐蚀严重等。有机烷氧基硅烷作为反应原料,无腐蚀性气体生成,水解速度缓和,比有机氯硅烷慢很多,操作工艺简单,水解稳定性好,易于保存,所以目前被广泛采用。本实验以烷氧基硅烷为主要原料来制备苯基乙烯基硅树脂,即可解决以上所述问题,既不会污染环境,又能有效的制备出高透高折的材料,以此材料作为LED灯的封装材料,将有很广的发展前景。 苯基乙烯基硅树脂的制备及其应用(4):http://www.751com.cn/huaxue/lunwen_15111.html
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